12英寸硅片中试产品进入试用阶段科技动态行业资讯资讯-【新闻】

7月31日从有关渠道获悉，由北京有色金属研究总院、国家半导体材料工程研究中心和有研半导体材料股份有限公司联合攻克的..13～0.10微米集成电路用直径12英寸硅单晶抛光片工程化成套技术，目前月产1万片中试生产线的产品，已开始进行用户试用和供货考核评估工作。

据悉，目前国际上直径12英寸硅片处于迅速发展时期，预计我国"十一五"期间年需求直径12英寸硅单晶抛光片将达到120万～240万片。直径12英寸硅单晶抛光片工程化成套技术的取得和中试生产线的建成，将对我国高技术产业发展产生积极作用。

（来源：中国工业报作者：赵作社）

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