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晶方科技盈利能力成疑不差钱上市或为过冬

发布时间:2020-03-03 10:46:43 阅读: 来源:污水缓蚀剂厂家

日前,苏州晶方半导体科技股份有限公司(以下简称晶方科技)公布了招股说明书(申报稿)。本次申请上市拟发行6,317 万股,发行后总股本18,950万股,拟于深交所创业板上市。

该公司属于集成电路封装测试行业,主要业务是向集成电路设计与制造企业提供封装与测试服务,位于集成电路生产与应用的中间环节,与集成电路生产及应用环节紧密相连。本次募集资金是为投资先进晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)技改项目,帮助企业扩大产能。

但据本报了解,公司主要客户销售水平在去年出现大幅下滑,其产能销化及未来持续盈利能力存疑。同时,该公司是一家不差钱的企业,截止2011年12月31日,公司货币资金达到2.48亿元,且企业资产负债率仅为13.1%,此次募集上市并无必要。业内人士指出,公司面临业绩下滑的情况下,巨额募集资金很可能被用来过冬,这对投资人来说是不负责任的行为。

下游客户销售下滑企业盈利成长存疑

根据晶方科技招股说明书,公司客户目标比较集中,其中向前5名主要客户的销售额在2009、2010和2011年度分别达到公司销售额的96.36%、99.21%以及99.33%。而在2011年度,在公司销售收入中占据17.55%的海力士半导体公司销售规模出现比较大程度的下滑,由7,114,016万元大幅下降到5,696,904万元。排名第二的比亚迪公司2011年度销售规模同比持平。

下游客户未来市场预期表现出停滞甚至下滑的现象,在这种情况下,公司并不存在扩大产业规模的必要。

同时,从企业自身销售状况上看,公司在2009-2010年度,营业收入增长达到101%,而在接下来的2010-2011年度,销售增长率锐减至9%。同时净利润增长率也出现大幅下滑。公司未来盈利能力值得怀疑。

公司不差钱上市或为过冬?

晶方科技并非一家差钱的公司,相反企业拥有巨大的现金库存。招股说明书中显示,公司在2009年、2010年及2011年的营业收入分别为13,884.88万元,27,068.00万元及30,611.99万元。同时,企业的经营性现金流量在2009、2010、2011三年中分别达到7693.38 万元、12147.4万元、14752.72万元。截止2011年12月31日,公司货币资金总额为24,884.88 万元,占流动资产的82.11%。可见,公司现金流充沛。与此同时,公司近三年负债水平分别为18.49%、10.6%及13.10%,而同期货币资金分别为17,706.76万元、21,930.89万元及24,884.88万元。公司在自有资金十分可观,且负债水平极低的情况下,仍选择IPO,动机可疑。

此外,公司于2011年度在经营活动现金流变化不大的情况下,投资及筹资现金支出均增长近1倍,造成现金及现金等价物净增加额较2010及2009年度形成大幅下降,在整体业绩增长放缓的情况下,公司此举十分可疑。

财务专家指出,不缺钱的企业扩大再生产完全可以靠自有资金解决,目前上市融到了巨额资金,可这些资金根本没有实际用途,当初为了上市编造一些自己也不知道是否有投资效益的项目,而监管部门对募资又管得紧,专款专用,于是这些资金有两种结局,一种是长期躺在银行睡觉;另外一种是改变资金用途,大多上市公司因经营困境,会将募集资金用于补充流动资金,等于是拿股民的钱帮他过冬。晶方科技的此种做法,正是为追逐自身利益,而对广大投资者的不负责任。

(投资时报)

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